职位描述：

1、粘接/烧结：使用导电银胶、合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上。

2、键合：使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作。

3、电子装联：使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联。

任职条件：

1、大专及以上学历，电子、机械、通信等相关专业。

2、3年以上微波行业微组装/电装行业工作经验。

3、熟悉office等办公软件，AutoCAD等设计软件为佳。
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